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工作描述
1. 参与总体需求分析，方案选型与射频硬件电路设计；
2. 负责原理图与PCB绘制、评审和跟踪回板；
3. 负责单板回板调试和性能优化；
4. 参与结构设计和热设计；
5. 输出硬件设计文档等。
岗位要求
1. 掌握orcad 射频系统原理图与allegro PCB 绘制能力，6层及以上射频PCB板绘制经验；
2. 熟悉常用的收发信机相关芯片选型和使用（例如ADI9009/936x），理解数模混合设计基础思路；
3. 熟悉常用外围配置的芯片选型和电路设计，例如电源、时钟、滤波器和射频增益模块；
4. 熟悉射频测试仪表的使用和常用的测试方法，例如频谱仪、网络分析仪和示波器等；
5. 理解射频收发信机的基本原理和链路预算分析方法；
6. 具备较强的射频发射系统故障定位和性能优化的能力；
7. 自我驱动，具备较强的学习意愿和学习能力；
8. 本科及本科以上电子通信等相关专业为佳。
有以下经验者优先：
1. 熟悉常用外部接口的电路设计，如DDR，Ethernet
2. 熟悉高速信号走线设计比如JESD
3. 熟悉结构和热设计
4. 熟悉可靠性设计
5. 自动化测试脚本开发能力
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